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ウェハーテープ貼り付け装置 「セミオートマウンター」の設計・製作

基板厚自動補正機能、貼り付けスピードと位置制御機能を
付加した半自動マウンターの新たな開発に成功。

【設計・加工・組立・調整・検査・据付・保守】



本装置(KMT-6S)は、サファイア基板とダイシングリングを薄厚化テープを用いて貼りつける半自動マウンターです。特殊機能としてウェハー厚み自動補正、貼付ローラー押え、圧力/速度、位置制御およびテンションレス機能を持ち備えています。

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セミオートマウンター外観 セミオートマウンター外観 (手前右写真)
テープハンドリングテープ部分
テンションレス機構部分(特許出願中)    テープハンドリング部分(特許出願中)

■基本仕様

装置名セミオートマウンター(MODEL:KMT-6S)
適応基板および
リングサイズ
・4、5、6、8インチ(SEMI規格品)
各サイズウェハー厚みは75~150μm以上
・2-6-1 および 2-8-1(その他対応可能)
電源・エアー源三相AC200V 10A未満  0.4~0.5Mpa(圧空)
装置サイズ
(最大寸法)
本体 幅550mm×奥行き1000mm×高さ1500mm
重量400Kg
特徴(優位性)①基板(サファイア、SIC等)薄厚化研削工程(株式会社ディスコ殿推奨
プロセス)において頻繁に使用されている感熱テープ等を基板貼り付け
エリアの熱影響を受けずに貼付が可能です。
※三井化学東セロ株式会社殿との共同特許出願中

②貼付時、テンションを極力抑えた貼付が可能です。

(貼付スピードおよび位置制御機能付き)

③基板厚み自動補正機能付き

基板レシピ選択により基板の厚みに対する補正が自動で行えます。

④ヒーター仕様(基板部分、リング部分、リング基板境界部分に
ヒーター付)

⑤真空ポンプ付(別置き)

⑥テープハンドリング作業性考慮機構付き

*製品の定格および外形状は、改良などにより予告なく変更する場合があります。

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TEL (06) 6721-8073(直通)
FAX (06) 6729-1141

お問合せは営業部高宮まで06-6721-1181 メールフォームでのお問合せはこちら
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